Qualcomm Siapkan Chipset 5G Murah, Meluncur Awal 2021 Nanti

kinemaster.co.id – Berbicara mengenai teknologi 5G tentu kita tidak bisa lepas dari jenis dan seri chipset yang digunakan. Untuk saat ini, hanya MediaTek yang memiliki jajaran produk dengan dukungan konektivitas 5G di hampir seluruh kelas. Qualcomm yang notabene merupakan produsen chipset paling populer, hanya memiliki beberapa seri chipset kelas atas dengan dukungan 5G.

Kebutuhan akan ponsel 5G semakin hari semakin bertambah. Jika sebelumnya kita hanya menjumpai teknologi ini di perangkat kelas atas, kini semakin banyak perangkat kelas menengah yang membawa dukungan konektivitas berkecepatan tinggi ini.

Menurut sebuah laporan terbaru mengungkapkan, Qualcomm saat ini tengah bersiap untuk meluncurkan sebuah chipset 5G dengan harga lebih terjangkau. Chipset tersebut diperkirakan akan mulai tersedia pada awal tahun 2021 mendatang, dan bakal menjadi penantang langsung chipset Dimensity series MediaTek di kelas menengah.

Qualcomm tidak mengkonfirmasi nama pasti dari chipset yang dimaksud, hanya saja perusahaan tersebut mengungkap bahwa Snapdragon 4 series 5G akan diperkenalkan pada Q1 2021. Perusahaan OEM yang sudah mengantri untuk menggunakan chipset tersebut adalah Motorola, OPPO, dan Xiaomi.

Lihat Juga :   Muncul Hasil Geekbench iQOO Z1 Dengan Chipset Dimensity 1000+

Qualcomm tercatat saat ini memiliki beberapa chipset dengan dukungan 5G di kategori premium, sebut saja Snapdragon 855, 855+, 865, dan 865+. Kemudian ada Snpadragon 765, 765G, dan 768G untuk perangkat kelas menengah premium.  Dan pada bulan Juni lalu, Qualcomm secara resmi mengumumkan kehadiran Snapdragon 690 5G untuk kategori ponsel kelas menengah.

Snapdragon 4 seires dengan dukungan konektivitas 5G disebut akan bekerja ada sub-jaringan 6GHz. Dengan kata lain, chipset tersebut tidak akan mendukung koneksi mmWave berkecepatan tinggi. Qualcomm sendiri tidak memberikan detail mengenai chipset terbarunya tersebut, kita hanya bisa menunggu hingga perusahaan mengeluarkan update informasi tambahan nantinya.